下一代FSD（完全自动驾驶）芯片现已进入量产阶段，据相关报道显示，这款被命名为“AI5/HW5”的芯片由台积电与三星共同代工生产。其运算性能预计可达2000至2500TOPS（每秒一万亿次操作），较现款HW4芯片约500TOPS的算力提升近五倍，可有效支持更加复杂的无监督自动驾驶算法运行。
对比来看，目前市面上部分高端GPU的算力也较为接近这一水平，如某型号中端GPU的算力约为1800TOPS，而高端型号则可达3400TOPS。不过，特斯拉新芯片的系统集成与专用优化或将使其在实际自动驾驶场景中表现更为优异。
在代工方面，台积电继续作为主要合作方，采用其3nm N3P工艺进行HW5芯片制造；三星则作为备用代工厂，预计在2026年特斯拉大规模投产搭载该芯片车型时投入使用。
特斯拉方面表示，未来将通过AI5和AI6逐步优化FSD系统，使其在安全性与稳定性上持续提升。但公司明确表示，此类升级不会覆盖旧款车型。只有当系统检测到车辆无法实现比人类驾驶更安全的无监督自动驾驶时，才会触发升级机制。新款硬件始终具备更优表现，但这并不意味着此前硬件无法保障安全驾驶。
除芯片升级外，特斯拉也为AI5/HW5硬件套件配备了改进型FSD摄像头。其中，来自另一供应商的“防天气镜头”通过在镜片内部集成加热元件，可在一分钟内融化冰雪，显著减少极端天气下的图像畸变，提升感知精度。
此外，特斯拉计划于6月21日在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点项目，首批将部署12辆搭载HW4硬件的Model Y(配置|询价)车型，用于测试完全无人驾驶功能的表现。