去年5月下旬，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1发布亮相。多款小米旗下产品都搭载了这颗芯片。
随着时间的推进，关于玄戒芯片的迭代产品，现在也出现了新的消息。
今天，新浪科技的一份报道显示，“据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。”
按照这份消息中的说法，小米第二代自研SoC玄戒O2采用的或许是台积电的N3P工艺，而不是台积电最新的2nm制程工艺。
同时，小米还有望将玄戒O2推向更多产品系列，后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。
参考来看，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成。
玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，两颗超大核为Cortex-X925，最高主频达到3.9GHz。四丛集可高效接力，可兼顾更低功耗。
GPU方面搭载最新Immortalis-G925，支持GPU动态性能调度技术，根据运行场景，动态切换GPU运行状态，功耗表现更好。
除了芯片产品的更迭外，雷军在近日还表示，小米2026年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。
不过目前暂时还不能确定这款终端产品具体是什么，是否是手机产品还有待确认，感兴趣的小伙伴可以保持关注。